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韦先生
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8层手戴式手机PCB设计
1、HDI 2+N+2
2、最小BGA PIN间距 0.5MM
3、最小线宽\间距 3.5MIL
4、最小6MIL过孔
5、板厚1.6MM
6、阻抗值 50 ohm 90 ohm 100 ohm
7、验收标准 IPC2